| 产品 1 | 产品 2 | |
 HUAWEIHUAWEI PURA 70 PRO PLUS |  NOTHINGNOTHING CMF PHONE 1 | |
| 版本 | ||
| 宣布 | April 2024 | July 2024 |
| 发布日期 | April 2024 | July 2024 |
| 网络 | ||
| 技术 | 5G | 5G |
| 设备 | ||
| 尺寸 | 162.6 x 75.1 x 8.4 毫米 (6.40 x 2.96 x 0.33 在) | 164.0 x 77.0 x 8.2 |
| 重量 | 220 (G7.76 oz) | 197 g or 202 (G6.95 oz) |
| SIM 卡 | ||
| 设计 | 13MP | 16 MP (1080p@30fps) |
| 其他 | IP68 防塵/防水 | User-replaceable back cover ------ IP52, dust and splash resistant |
| 屏幕 | ||
| langfront.Type | LTPO有機發光二極體,1B顏色,高動態範圍,120赫茲, | 主動式有機發光二極體,120赫茲,HDR10+, |
| 大小 | 6.8 英吋 | 6.67 英吋 |
| 分辨率 | 1260 x 2844 像素 | 1080 x 2400 像素 |
| 保护 | Kunlun Glass | |
| 平台 | ||
| 操作系统 | HarmonyOS 4.2 | 安卓14 |
| 芯片组 | Kirin 9010 (7 nm) | Mediatek Dimensity 7300 (4 nm) |
| 处理器 | Octa-core (1x2.3 GHz Taishan Big & 3x2.18 GHz Taishan Mid & 4x1.55 GHz Cortex-A510) | Octa-core (4x2.5 GHz Cortex-A78 & 4x2.0 GHz Cortex-A55) |
| GPU | Mali-G615 MC2 | |
| 内存 | ||
| 卡槽 | ❌ | microSDXC |
| 内部和 RAM | 512GB 16GB RAM or 1TB 16GB RAM | 128GB 6GB RAM or 128GB 8GB RAM or 256GB 8GB RAM |
| 相机 | ||
| 主要 | 50 MP (f/1.4-f/4.0) (Laser Auto Focus)(Optical Image Stabilization) + 48 MP (3.5x optical zoom) + 12.5 MP (ultrawide) | 50 MP (f/1.8) + 2 MP (depth) |
| 音频 | ||
| 扬声器 | Yes, with stereo speakers | ✔️ |
| 3.5 毫米耳机插孔 | ❌ | ❌ |
| 连接 | ||
| Wi-Fi | 雙頻,無線直連, | 雙頻 |
| 蓝牙 | 5.2 | 5.3 |
| GPS | ✔️ | ✔️ |
| NFC | ✔️ | ❌ |
| 收音机 | ❌ | ❌ |
| USB | USB Type-C 3.1, DisplayPort 1.2 | USB Type-C |
| 特点 | ||
| 传感器 | Fingerprint (under display, optical), accelerometer, proximity, gyro, compass, color spectrum, BDS Satellite Calling and Message | 指紋（螢幕下指紋）,光學的）,加速度計,接近,羅盤, |
| 其他 | Fast Charging 100W, Fast wireless charging 80W, Reverse wireless charging 20W, Reverse wired charging 18W | 快充33W,反向充電5W, |
| 电池 | ||
| 类型 | 5050 毫安培時 | 5000 毫安培時 |
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